文章目录

0 引言

1 关键技术

1.1 基于SECS/GEM协议的通信接口封装

1.2 Workflow模式

2 EAP系统架构

2.1 硬件架构

2.2 软件架构

3 EAP系统设计

3.1 基于Autofac框架的依赖注入设计模式

3.2 EAP功能模块

3.3 EAP系统作业流程

4 EAP系统应用

5 结语

文章摘要:针对半导体制造业工艺复杂、工序繁多、生产管理困难等问题,笔者设计了一个生产自动化系统（Equipment Automation Program,EAP）。该系统集成了半导体制造设备通信协议,通过物联网技术将机台纳入系统管理并实现智能控制,原本由操作员进行的作业信息校验、机台参数设置、配方设置、配方加载、机台启动以及产品过账等烦琐且易出错的工作由EAP系统自动完成。同时作为连接设备的底层系统为整个工厂的其他上游系统提供机台、产品等信息接口,为企业的数字化、智能化升级提供底层支撑。经过在多个工厂实施,通过EAP系统作业明显降低了操作员技能要求,减少了人力和操作事故,提升了设备使用率和产品良率,加强了半导体制造业对加工全过程的监控和管理。

文章关键词:

论文分类号:TN30;TP311.52

文章来源：《制造业自动化》 网址: http://www.zzyzdhzz.cn/qikandaodu/2022/0422/1012.html

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